简介：20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（HighDensityInterconnection，简称为HDI）印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着覆铜板（CcL）产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。
HDI：覆铜板技术创新主要源动力
