简介:本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。
简介:分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制,以保证孔化质量的方法。
简介:
微波板多层化制造工艺研究
再论多层印制板金属化孔镀层空洞
高厚径比、高可靠性背板孔处理及金属化