简介：摘 要：环氧玻纤布基板的电气性能优良，是制作刚性印制电路板的重要基材。本文针对刚性印制板厚度尺寸加工偏差对电子模块耐振动性能的影响进行了研究，以覆铜箔环氧玻纤布层压板为基材,建立了应力仿真计算模型，进行电子模块的耐振动性能仿真分析，以验证一般加工偏差范围内刚性印制板厚度尺寸的变化对电子模块耐振动性能的影响。
刚性印制板厚度加工偏差对电子模块耐振动性能的影响
