首页 > 《覆铜板资讯》 > 2010年5期 > 埋容材料的发展及现状

埋容材料的发展及现状

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要本文综述IC封装技术的发展对埋容材料的需求及要求，埋容材料的现状及市场发展，以及存在的缺点。

DOI zdlo0kqmdl/925940

作者苏民社;孙宝磊

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2010年5期

关键词埋容材料

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2010年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1景政红. 我国HDPE埋地排水管发展现状与材料技术进展.高聚物工业,2004-02.
2潘新华. 调容调压变压器现状及发展趋势分析.电力系统及自动化,2017-12.
3宋建远;姜雪飞;彭卫红;刘东;叶应才. 高频埋容PCB制作关键技术研究.微电子学与固体电子学,2011-04.
4傅建平王志文. 有载调容调压分接开关现状及发展趋势.电力系统及自动化,2016-12.
5李新峰. 传统无机材料的现状及新材料的发展趋势.建筑设计及理论,2018-12.
6刘广业1,李红梅1. 埋地管道检测技术研究现状及发展趋势.建筑设计及理论,2023-04.
7. 中国新材料现状及发展战略.,2022-05.
8钟佛明. 探讨混凝土材料的研究现状及发展应用.建筑设计及理论,2016-12.
9肖峰. 我国化工新材料工业的现状及发展.文化科学,2018-12.
10刘政. 材料成型技术的现状及发展趋势.建筑设计及理论,2017-06.

来源期刊

覆铜板资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

埋容材料

返回顶部