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2010年10期
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次磷酸盐化学镀铜体系主组份变化研究进展
次磷酸盐化学镀铜体系主组份变化研究进展
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摘要
随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化对沉积速率和镀层性能的影响进行了综述,对其发展方向进行了展望。
DOI
5joom5w6jv/918460
作者
周仲承;王克军;易家香;刘智
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2010年10期
关键词
环境友好
化学镀铜
次磷酸钠
再活化剂
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2010年10月20日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2010年10期
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