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《中国焊接:英文版》
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2010年3期
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Wetting kinetics of SiC nanoparticle reinforced Sn-Pb eutectic solders
Wetting kinetics of SiC nanoparticle reinforced Sn-Pb eutectic solders
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摘要
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DOI
6jrlk7qwj5/918039
作者
陈茂爱;蒋元宁;D.P.Sekulic;赵慧
机构地区
不详
出处
《中国焊接:英文版》
2010年3期
关键词
SIC颗粒增强
纳米粒子
焊料
润湿
共晶
碳化硅颗粒增强
分类
[金属学及工艺][焊接]
出版日期
2010年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国焊接:英文版
2010年3期
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