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电子产品装联可靠性验证标准研究

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摘要摘要：本研究旨在探讨电子产品装联可靠性验证标准的制定与完善。阐述了电子产品装联可靠性的概念及其重要性。回顾了当前国内外该领域的研究现状，指出目前存在的问题和不足。随后，提出了电子产品装联可靠性验证标准的设计原则，并对标准中所涉及的主要内容进行了详细介绍。对标准的实施效果进行了评估，提出了改进和完善的建议。

DOI 6jrvvozgpd/8576039

作者洪柱仙

机构地区中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽省合肥市230031

出处《中国科技信息》 2024年12期

关键词电子产品装联可靠性验证标准

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年08月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）