摘要
摘要：光电器件管壳设计中，为保证贴装芯片的结构尺寸要求和散热要求，时常采用在已熔封玻璃绝缘子的可伐底座上，钎焊陶瓷片的设计方式来满足成品的热、电等性能要；本文通过对力学仿真和试验验证，分析了一种TO底座钎焊瓷片后，出现绝缘子径向裂纹的原因是陶瓷片（AlN）的膨胀系数为4.6×10 /℃，底座（4J29）的热膨胀系数为5.6×10 /℃，两种材料热膨胀系数差异在冷却时收缩量不同，产生应力导致底座熔封孔发生变形，进一步使得绝缘子玻璃产生径向裂纹；以此为改进方向优化底座结构，减少应力对底座的影响，消除绝缘子径向裂纹现象，可用于实际生产。
出版日期
2024年07月30日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
