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Tensilica授权华为子公司海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核

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摘要 Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnXDSP（数据信号处理）IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。Tensilica公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性，给予海思半导体产品很强的差异化能力，带给我们极大的竞争优势。

DOI pd5x66m247/850847

作者

机构地区不详

出处《中国新通信》 2010年3期

关键词 XTENSA DSP内核半导体产品数据处理器 IP核 Tensilica公司

分类 [电子电信][通信与信息系统]

出版日期 2010年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）