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半导体集成电路设计和工艺

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摘要摘要：在实际应用中， IC具有性能稳定，体积小，可靠性高等优点，并已在计算机，通信设备，电视等领域得到了应用；在远程控制等方面，但是，传统的 IC设计方法，已经不能适应现代社会的发展需要，因此，在这个基础上，要创造出一个良好的工艺发展空间；在芯片的开发过程中，要注意芯片的设计过程的优化和改进，使芯片的开发过程处于最优的阶段。

DOI 34gzo1mzj9/7839407

作者王东洁

机构地区浙江芯晖装备技术有限公司 314400

出处《中国科技信息》 2023年14期

关键词半导体集成电路设计工艺

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年11月29日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）