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高频电子器件及其封装技术的研究与创新

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摘要摘要：本文对高频电子器件及其封装技术的研究与创新进行了探讨。介绍了高频电子器件在通信、雷达、无线电频谱等领域中的重要性和应用需求。，阐述了目前高频电子器件所面临的挑战，重点讨论了高频电子器件封装技术的发展和创新，然而，目前的研究还存在一些局限性。因此，我们需要进一步的研究和创新，以解决这些问题，并开拓高频电子器件封装技术的新思路。

DOI ojzrx5pnd5/7539346

作者刘浩

机构地区身份证 220204198112282756

出处《科技新时代》 2023年13期

关键词高频电子器件封装技术研究创新

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年08月31日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）