关于应对美国《芯片与科学法案》的思考

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摘要 摘要:2022年8月,美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》(下称“芯片法案”),对美国本土的半导体制造和其他相关前沿领域的科研活动提供了巨额的财政拨款和投资税收抵免等产业优惠举措。10月7日,美国政府进一步加码对中国半导体产业的出口管制。一系列措施的密集出台,展现了美国试图利用其技术实力作为优势,阻碍和压制我国半导体产业发展的根本目的。严峻形势下,保持战略定力,探索建立新型举国体制,有效应对全球集成电路价值链重构的挑战和风险,实乃当务之急。
作者 陆琦
出处 《科学与技术》 2023年1期
出版日期 2023年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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