首页 > 《印制电路信息》 > 2010年S1期 > 浅谈PCB半孔多制程的加工

浅谈PCB半孔多制程的加工

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工。

DOI 5joo2wykjv/685412

作者黄仁全

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2010年S1期

关键词半孔细节要素能力成本

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2010年01月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）