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现代电子装联工艺技术研究发展趋势

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摘要摘要：随着芯片封装技术日新月异的发展，现代电子装联工艺技术正逐步进入 SMT的新阶段。文章从当前我国的现代电子装联工艺技术发展状况出发，进而深入分析了现代电子装联工艺技术的具体作用，并讨论了发展现代电子装联工艺技术的意义以及其未来发展方向，以期对今后的工作提供有用的借鉴。

DOI n49mpop9jy/6169311

作者吴庆洲夏兆祥姚建华

机构地区中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽省合肥市 230000

出处《科学与技术》 2022年6期

关键词现代电子装联工艺技术发展趋势

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2022年07月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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科学与技术

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