摘要
摘要:随着电子元器件小型化、微型化以及相应集成技术的不断发展,电子器件的组装密度在不断升高,电子机箱的热流密度也随之增加;由于电子元器件的故障率与元器件温度呈指数增长的关系。而电子设备热控制的目的就是为电器件提供良好的热环境,并在规定的热环境下工作稳定可靠,因此热设计基础是电子机箱设备可靠性的重要保障。据此,本文主要对小型化电子机箱在结构设计中应注意的散热问题进行详细分析,降低由元器件温度过高导致电子设备功能损坏的情况,提高产品的可靠性。
出版日期
2022年06月28日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)