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环保型高密度FPC问世

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摘要 DKN研究所联合NY工业公司，日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的牛产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统蚀刻技术相媲美，此技术并兼具环保，因为不存在化学的湿处理过程。

DOI ojnly6ggdr/539461

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2007年4期

关键词高密度环保型 FPC 印刷技术多层PCB 丝网印刷

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2007年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）