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钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决方法

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摘要摘要：本文深入分析了钨铜材料表面的电镀镍层常常存在的油污、腐蚀以及孔洞等缺陷，应用了扫描的电镜、金相显微镜来观察缺陷形貌，并且利用能谱分析来对缺陷位置构成来研究。研究显示：电镀层孔洞因为钨铜材料内存在孔洞而引起的。油污由于基材表面针孔内残留电镀液而引起的。腐蚀是由于电镀工艺不合理而造成的。对不同的缺陷需要针对性的提出解决方法。

DOI kd2pgvq0j6/4767938

作者于贺翟晨刘少博

机构地区中铝沈阳有色金属加工有限公司辽宁沈阳 110000

出处《城镇建设》 2020年12期

关键词钨铜材料常见缺陷解决方法

分类 [建筑科学][市政工程]

出版日期 2020年08月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）