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引线键合焊点金属间化合物的学习研究

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摘要摘要：随着电子封装技术的不断发展 ,键合过程中焊点金属间生成的界面金属间化合物 (intermetallic compound简称 IMC)对焊点的可靠性产生了不可忽视的影响。焊点间 IMC生长的快慢，影响着产品的可靠性与寿命。因此研究 IMC的生长规律和如何降低界面 IMC的生长速度就显得非常必要。本文对不同焊线材质进行老化试验后的 IMC情况进行学习研究。

DOI ojng18qg4r/4609813

作者张松

机构地区长电科技（滁州）有限公司安徽滁州 239000

出处《科学与技术》 2019年23期

关键词金属间化合物柯肯达尔效应空洞

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2020年05月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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