If 2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用

在线阅读 下载PDF 导出详情
摘要 针对日趋激烈的市场竞争,如何才能取得市场竞争的有力地位,各大厂商均在想方设法,晶英作为全国领先的电子工业表面贴装辅材设计和制造厂商之一,当然也不例外。
作者
机构地区 不详
出处 《现代表面贴装资讯》 2005年1期
出版日期 2005年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
  • 相关文献