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提高多层板层压品质工艺技术总结

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摘要由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面—多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：

DOI 8rdx6yr9dl/284401

作者王燕清

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2003年1期

关键词多层板层压工艺印制电路电子技术 PCB板保证

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2003年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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