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手机的BGA元件及植锡过程

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摘要近两年的新型手机电路中芯片的封装形式多采用了BGA(球型阵列封装)。手机主板上主要的集成电路都采用了BGA。这种封装技术较SMD(表面贴装)有更好的电器特性。

DOI lpd5v75lj7/261223

作者赵晗

机构地区不详

出处《家电科技：制冷空调．维修》 2005年2期

关键词手机 BGA元件封装材料植锡过程

分类 [电气工程][电力电子与电力传动]

出版日期 2005年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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家电科技：制冷空调．维修

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