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确好芯片KGD及其应用

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摘要本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用.

DOI rlj1p281jv/200668

作者龙乐

机构地区不详

出处《电子与封装》 2004年5期

关键词确好芯片高密度封装

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2004年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

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