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埋嵌铜块印制电路板的设计与制造技术

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摘要埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

DOI 7j69wvkrj0/1867090

作者柯勇;张军;蓝春华;谭小林;郝志峰;王成勇;郑李娟

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2018年9期

关键词埋嵌铜块叠层结构压合散热

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2018年09月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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