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三维集成电路测试方法

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摘要制造技术的不断发展使集成电路工业已达到深亚微米级,以TSV技术为基础的三维集成电路解决了器件间互连线长度过长的问题,成为一种具有众多优势极具竞争力的技术。综述基于TSV的三维集成电路测试的新特点,阐述以TSV技术为中心的三维IC的优势,介绍适用于三维IC的测试方法,分类阐述实现此种新技术所需要解决的难题。

DOI 54y9q21md0/1575176

作者于淑华;李凌霞;邵晶波

机构地区不详

出处《现代计算机：中旬刊》 2015年11期

关键词三维系统芯片测试形式验证深亚微米垂直硅通孔

分类 [自动化与计算机技术][计算机科学与技术]

出版日期 2015年11月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）