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英特尔称450mm晶圆厂将耗资40～50亿美元

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摘要 <正>英特尔(Intel)的研究人员PaoloGargini日前表示,基于450mm基片的晶圆厂预计将在2012～2014年出现,可能耗资40～50亿美元。在英特尔总部举行的报告会上,英特尔演示了一个400mm的晶圆基片。Gargini指出,产业很可能赞同把450mm基片作为下一代晶圆尺寸。英特尔和其它芯片厂商正在开

DOI 3j73vx2541/1563805

作者章从福

机构地区不详

出处《半导体信息》 2004年6期

关键词晶圆厂芯片厂商芯片制造商

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2004年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）