1.0mm的超薄堆叠闪存芯片

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摘要 <正>据报道,美国InteI公司日前推出五款用于通信系统的超薄闪存芯片,该芯片具有存储空间大、耗电低和体积小等优点。
机构地区 不详
出处 《半导体信息》 2003年3期
出版日期 2003年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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