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第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛圆满召开

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摘要 2014年9月19日至9月21日，由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、中国印制电路行业协会（CPCA）基板材料分会和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办的《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》，在广东省东莞市尼罗河酒店圆满召开。来自政府部门、科研院所、大专院校、咨询机构和国内外电子整机、印制板、覆铜板及原材料、设备行业的企业、行业组织、贸易公司等单位的215位代表（已报到注册）出席会议。

DOI 6jr2z38q45/1447339

作者

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2014年5期

关键词工程技术研究中心国际论坛覆铜板中国创新协同

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2014年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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