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SOI技术步入实用化

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摘要本文介绍了SOI器件的优点、SOI晶圆市场、制备SOI的方法和SOI器件.

DOI yzdlnkmjlv/11516

作者翁寿松

机构地区不详

出处《电子与封装》 2003年2期

关键词绝缘硅器件市场

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2003年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子与封装

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