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推动整机与芯片联动加快IC产业发展步伐

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摘要打通产业生态链、共建产业价值链，是我国集成电路产业当前发展阶段的一个重要课题。本文从我国电子信息产业转型升级对集成电路产业的要求出发，分析了我国集成电路设计业的发展情况，在此基础上深入探讨了整机企业与芯片企业的联动机制、合作模式和组织形式，对华为、中兴、展讯、TCL等企业在整机与芯片联动方面的做法进行了案例分析，并提出推动我国整机与芯片企业联动、互惠发展的相关建议。

DOI pj0x6y78jy/1147027

作者邢雁宁;孙加兴;朱彬;姚琳

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2012年7期

关键词集成电路 IC设计业整机与芯片联动转型升级

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年07月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）