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PZT压电厚膜用PT过渡层的制备及表征
PZT压电厚膜用PT过渡层的制备及表征
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摘要
用溶胶-凝胶法在Pt(111)/Cr/SiO2/Si衬底上制备了(100)取向PT过渡层,探讨了制备工艺条件对胛过渡层成膜情况的影响,结果表明,快速热处理工艺制备的PT过渡层结晶较好,而热解时间过长和退火时间过长都会引起铅的损失,造成TiO杂相的出现,从而对PT过渡层的结晶产生不利影响。
DOI
6jryzx6qd5/1110115
作者
段中夏;刘俊标;韩立
机构地区
不详
出处
《纳米科技》
2011年5期
关键词
PT
过渡层
(100)取向
制备工艺
PZT
分类
[一般工业技术][材料科学与工程]
出版日期
2011年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
纳米科技
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过渡层
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