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2011年6期
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PCB甩线、铜皮分层缺陷的成因分析
PCB甩线、铜皮分层缺陷的成因分析
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摘要
PCB在生产过程中可能会产生各种缺陷,而甩线、铜皮分层是典型的PCB缺陷,通过对各种表象的PCB甩线、铜皮分层缺陷样品的分析研究,结合SEM、切片图片和EDS图表,阐述了PCB甩线、铜皮分层的主要成因。缺陷成因分析将有利于追溯缺陷形成的生产工序环节,理顺各级相关供应商责任,为供给双方更好的合作提供信赖的基础。
DOI
wjvzw719d7/1082326
作者
彭永忠;刘圣林
机构地区
不详
出处
《铜业工程》
2011年6期
关键词
铜箔
甩线
铜皮分层
缺陷
覆铜板
线路板
分类
[冶金工程][有色金属冶金]
出版日期
2011年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
铜业工程
2011年6期
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铜箔
甩线
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缺陷
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线路板
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