简介：本文论述了纳米材料对印制电路板的力学性能、热性能、绿色化的影响，重点阐述了纳米材料对基材的提高阻燃性、力学性能、耐热性和降低基材的热膨胀系数的机理和应用。纳米材料由于其奇特的效应必将PCB基板材料的制造技术推向一个新的台阶，实现基材轻、薄、小的要求。

简介：日前，国家科技部社会发展科技司组织专家对由北京矿冶研究总院为主承担的“十一五”国家科技支撑计划“大型地下铲运设备的研制”、“大型高效浮选设备的研制”、“关键配套采矿设备的研制”和“新型高效破碎（超细碎）设备的研制”共4个课题进行了验收。与会专家对4个课题的完成情况给予了高度评价，一致同意通过验收。

简介：11月27日，教育部科技司组织专家组对依托中南大学组建的有色冶金自动化教育部工程研究中心进行了验收，专家组由清华大学孙家广院士、东北大学柴天佑院士等7位专家组成。学校党委陶立坚副书记、科研部综合办李昌友副主任和工程中心相关老师参加了验收会。有色冶金自动化教育部工程研究中心主任桂卫华教授在会上做了中心建设总结报告，介绍了中心在建设期内所取得的成绩：

简介：2016年3月10日,科技部高新司会同基础司在广东省东莞市组织召开了"国家电子电路基材工程技术研究中心"验收会。经过质询和讨论,与会专家一致认为工程中心已全面完成计划任务书中的各项任务和目标,同意通过验收。国家电子电路基材工程技术研究中心于2011年11月(下转第7页)

简介：声发射检测的主要目的是发现声发射源和有关源的信息,声发射源定位是声发射检测中至关重要的指标,其准确程度反映了声源的检测位置与实际缺陷源位置的符合程度。本研究针对复合材料的特性,结合实际情况进行了声速和衰减测量实验,并通过断铅实验对复合板进行声发射定位。通过对复合材料板压缩实验的在线监测,基于声发射信号参数的提取及关联图分析,给出了各损伤阶段的参数特征,以及声发射监测区域内的裂纹萌生扩展断裂的时间和位置。研究结果表明,复合板实际断裂位置与声发射监测得出的位置相吻合。

简介：11月30日,株洲鼎端装备股份有限公司在北京全国中小企业股份转让系统交易中心举行挂牌敲钟仪式（证券简称：鼎端装备,证券代码：834587）,成为上海、深圳、全国股转三个市场第一家再生铅清洁生产设备制造业挂牌公司。鼎端装备的前身原株洲金鼎高端装备有限公司成立于2011年12月,位于湖南省株洲市天元区栗雨工业园,于2015年7月21日正式更名为株洲鼎端装备股份有限公司,

简介：本文介绍了2009年10月prismark对全球线路板市场的预估，综述了最新的全球线路板亿美元俱乐部的相关数据，分析了中长期全球线路板的市场远景。

简介：本文介绍了2011年全球HDI总产值和总产量，概述了主要驱动HDI市场的全球手机市场和技术发展。同时，对全球HDI路线图、全球主要HDI供应商排行榜、全球不同国家／地区的HDI产值以及全球各主要线路板厂商的HDI产能也进行了综合分析。

简介：采用Python语言对ABAQUS进行二次开发，实现了对无人机机翼肋板裂纹扩展的模拟。试验将机翼肋板简化为二维平板结构，在肋板与梁的连接处放置裂纹，模拟不同初始角度的裂纹的扩展过程。结果表明：裂纹的扩展形态、扩展过程中的应力强度因子和裂纹扩展角的变化规律，与裂纹的初始角度有密切的关系；可分为两种情况：当裂纹初始角度为50°-70°时，裂纹沿着初始方向向前扩展，不发生方向的改变；当裂纹初始角度为-70°-40°时，裂纹最终向着翼肋的下表面扩展。该结果对研究机翼肋板裂纹的止裂以及裂纹扩展速率等有一定的参考价值。

简介：异步轧制技术作为一种制备高性能超细晶材料的剧烈塑性变形方法主要应用于箔材和带材的生产。通过调整轧机上下辊的辊径实现异步轧制，采用该技术制备5182铝合金热轧厚板，并研究剪切变形和板形控制。结果表明：异步轧制对金属塑性流动具有重要影响，并在一定程度上细化微观组织，提高组织、性能的均匀性，异步轧制也可以降低轧制力。在异步轧制过程中经常出现轧板弯曲现象，同时探讨了影响轧板弯曲的因素。

简介：通过裂纹和断口的观察、理化检验、模拟仿真及其力学计算，分析了840D车轮辐板孔裂纹的特征、机理和原因。结果表明：裂纹属于高低周复合机械疲劳，裂纹主要在制动加机械载荷工况下萌生和扩展。统计分析确定了裂纹扩展速率，结合裂纹发展形态和理论计算给出了临界裂纹长度，进而评估出裂纹容限为20mm。

简介：对用于印刷电路板的环氧树脂／空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明：用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能，尤其加入较小粒径的玻璃微珠，环氧树脂体系的Tg最高可提高5℃；用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理，

简介：以TC4钛合金为研究对象,采用扩散钎焊方法制备钛合金多层板,对多层板的界面组织、连接强度及失效断口形貌等进行测试分析,以供钛合金薄板的连接提供技术参考。研究证明：扩散钎焊界面为针状魏氏体组织,界面无化合物形成;室温下界面强度达到母材强度的94%,350℃下界面平均强度为690MPa,延伸率在11%以上;界面魏氏体组织成为裂纹扩展速率增大和界面失效的主要因素。

简介：本研究采用改性环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板用胶膜树脂,并采用适当的设备制作了厚度合适、便于操作的连续胶膜。该产品具有优良的导热功能,性能稳定,采用该种胶膜制作的铝基覆铜板性能可以达到国外同类产品技术指标。

简介：文章综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板中的应用。介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物以及氰酸酯对BMI进行改性的三种体系，优良的耐热性和粘接性、低介电常数等，使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得了广泛的应用。

简介：面对目前电子玻布化工材料、铜箔、覆铜板的涨价趋势，深圳市电子行业协会PCB专委会5月16日召集珠三角地区50多家PCB企业召开会议，共商应对之策。会议认为，为了PCB企业的生存与发展，PCB不得不涨价，盼望整机企业理解PCB业的艰难处境，协助PCB业渡过艰难困境。

简介：GB／T29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准于2013年11月出版。该标准由咸阳瑞德科技有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技股份有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司负责起草的标准对印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能、特殊性能检验涉及二十项检验方法（即铜箔表面检查、针孔检查、处理和未处理铜箔的总厚度和轮廓因数检验、单位面积质量检验、可分离载体铜箔的单位面积质量检验、可蚀刻载体铜箔的单位面积质量检验、表面粗糙度和轮廓检验、拉伸强度和延伸率检验、弯曲疲劳和延展性检验、剥离强度检验、薄铜箔与载体的分离强度检验、过硫酸铵蚀刻法、氯化铁蚀刻法”氯化铜蚀刻法、化学清洗性检验、可焊性检验、处理转移（处理完善性）检验、铜箔或镀铜层的纯度检验、质量电阻率检验及显微剖切试样制作方法）的试样要求及检验程序作出了具体规定。

简介：2015年12月18日,浙江巨东股份有限公司（简称＂巨东股份＂）在北京举行新三板正式挂牌仪式。根据全国中小企业股份转让系统公告显示,公司挂牌申请获得批准,并于即日起公开转让,股票代码834815。巨东股份成立于2009年,位于浙江省台州市,注册资金2亿元,总投资9.6亿,现有员工2700多人,是浙江省绿色企业、浙江省工商企业信用AA级守合同重信用单位、安全生产标准化二级企业（机械）、

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

简介：提出一种基于有限体积法的二维数学模型，以研究20mm厚2219铝合金板在电子束焊接过程的热传递、流体流动以及匙孔的动力学行为。采用一种能够实时跟踪匙孔深度的自适应热源模型来数值模拟电子束的加热过程。由表面张力、热毛细力、反冲压力、流体静压力以及热浮力等诱导的不同涡旋的热和质量输运作用与匙孔演变相互耦合。详细分析了一系列物理现象，包括电子束焊接过程中的匙孔钻取、塌陷、重新打开、准稳态过程、回填过程以及在此过程中的温度变化。结果表明，深度方向降低的电子束热流能减慢反冲压力的匙孔钻取速度，并促进准稳定状态的出现。在准稳定状态出现之前，匙孔会发生塌陷并加剧涡旋流体输运的复杂性。最后，所有的计算结果与实验结果进行对比，来验证数学模型的可行性。